x-ray设备无损检测电子元器件的内部结构瑕疵

文章出处：公司动态责任编辑：广东三本工业测量仪器有限公司发表时间：2024-09-19

　　X-ray设备在无损检测电子元器件内部结构瑕疵方面发挥着重要作用。以下是关于X-ray设备如何实现这一功能的详细解释：

一、X-ray检测的基本原理
X-ray检测设备利用X射线的穿透性和物质对X射线吸收的差异来进行无损检测。当X射线照射到电子元器件时，它会穿透元器件的某些部分，同时被元器件内部不同密度的物质以不同程度吸收。这些吸收差异会在X射线探测器上形成图像，从而反映出元器件内部的结构和可能存在的瑕疵。

x-ray设备，无损检测

二、X-ray检测在电子元器件内部结构瑕疵检测中的应用
1.焊点检测：
在电子元器件的制造过程中，焊点的质量直接关系到元器件的可靠性和稳定性。X-ray检测设备可以清晰地显示焊点的形状、大小和位置，从而检测出焊点是否存在空洞、裂纹、桥连等瑕疵。

2.裂纹检测：
电子元器件在使用过程中可能会因为各种原因产生裂纹，这些裂纹会严重影响元器件的性能和寿命。X-ray检测设备能够穿透元器件的外壳，发现其内部的微小裂纹，为及时修复或更换元器件提供依据。

3.内部材料异物检测：
在电子元器件的制造和封装过程中，可能会混入微小的异物，如尘埃、金属碎片等。这些异物可能会对元器件的性能产生不利影响。X-ray检测设备能够发现这些异物，并确定其位置和大小。

4.BGA元器件检测：
BGA（球栅阵列）元器件是电子产品中常用的封装形式之一。由于其点焊被元器件本体所覆盖，传统的目测方法和自动光学检测设备难以检测其焊接质量。X-ray检测设备能够穿透元器件本体，检测点焊的电焊焊接质量，发现焊料桥连、焊锡珠、孔洞等瑕疵。

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